纳米AlN颗粒弥散增强铜基复合材料的制备及性能研究
来源期刊：粉末冶金技术2017年第5期
论文作者：刘佳思 纪箴 贾成厂 张一帆 刘博文 周川
文章页码：323 - 327
关键词：放电等离子烧结;Cu基复合材料;维氏硬度;抗拉强度;电导率;
摘 要：本文采用高能球磨结合放电等离子烧结法制备了含不同质量分数AlN的AlN/Cu复合材料。研究了AlN质量分数对AlN/Cu复合材料微观形貌、相对密度、显微维氏硬度、拉伸强度、延伸率及导电性能的影响。结果表明:当AlN质量分数<1.0%时,随着AlN质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低。但当AlN质量分数为1.0%时,AlN/Cu复合材料相对密度为97.8%,显微硬度和抗拉强度分别达到了HV 119.5和259.7 MPa,电导率为49.30 mS·m-1,综合性能达到最优。
刘佳思1，纪箴1，贾成厂2，张一帆1，刘博文2，周川2
1. 北京科技大学材料科学与工程学院2. 北京科技大学新材料技术研究院
摘 要：本文采用高能球磨结合放电等离子烧结法制备了含不同质量分数AlN的AlN/Cu复合材料。研究了AlN质量分数对AlN/Cu复合材料微观形貌、相对密度、显微维氏硬度、拉伸强度、延伸率及导电性能的影响。结果表明:当AlN质量分数<1.0%时,随着AlN质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低。但当AlN质量分数为1.0%时,AlN/Cu复合材料相对密度为97.8%,显微硬度和抗拉强度分别达到了HV 119.5和259.7 MPa,电导率为49.30 mS·m-1,综合性能达到最优。
关键词：放电等离子烧结;Cu基复合材料;维氏硬度;抗拉强度;电导率;
