电镀锡、铅锡镀层与基体铜形成化合物的动力学和引线可焊性
来源期刊：工程科学学报1985年第4期
论文作者：鲁永奎 王宝珏 刘继香
文章页码：92 - 100
摘 要：本文对电镀锡和含64～76％Sn的铅锡镀层的铜导线进行了铜锡金属间化合物生长速度的研究。在100±1℃和155±2℃的温度下,经不同的老化时间后测定了化合物层的厚度,并得到了化合物生长厚度与时间、温度的关系式。实验测得在共晶成分附近的铅锡镀层其化合物生长速度快于纯锡镀层。引线在室温下放置近一年未发现可见的化合物层。本文还讨论了剩余镀层厚度与引线可焊性的关系。
鲁永奎，王宝珏，刘继香
摘 要：本文对电镀锡和含64～76％Sn的铅锡镀层的铜导线进行了铜锡金属间化合物生长速度的研究。在100±1℃和155±2℃的温度下,经不同的老化时间后测定了化合物层的厚度,并得到了化合物生长厚度与时间、温度的关系式。实验测得在共晶成分附近的铅锡镀层其化合物生长速度快于纯锡镀层。引线在室温下放置近一年未发现可见的化合物层。本文还讨论了剩余镀层厚度与引线可焊性的关系。
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