热压工艺在Cf/SiC复合材料制备中的应用
来源期刊：航空材料学报2002年第3期
论文作者：所俊 郑文伟 陈朝辉 王建方 肖加余
关键词：热压; Cf/SiC复合材料; 浸渍裂解;
摘 要：探讨了热压工艺(HP)在常压浸渍裂解(PIP)制备Cf/SiC复合材料制备过程中的应用,认为热压浸渍裂解工艺(HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体SiC之间的界面,又可以提高材料的致密度,使材料内部的空隙减少或消失,同时使孔隙排布均匀,从而使材料的性能有了大幅度提高,其强度由原来的290MPa提高到540MPa,并且可重复性很好.
所俊1，郑文伟1，陈朝辉1，王建方1，肖加余1
(1.国防科技大学新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,湖南,长沙,410073)
摘要:探讨了热压工艺(HP)在常压浸渍裂解(PIP)制备Cf/SiC复合材料制备过程中的应用,认为热压浸渍裂解工艺(HP-PIP)既可以改善碳纤维与基体SiC之间的界面,又可以提高材料的致密度,使材料内部的空隙减少或消失,同时使孔隙排布均匀,从而使材料的性能有了大幅度提高,其强度由原来的290MPa提高到540MPa,并且可重复性很好.
关键词:热压; Cf/SiC复合材料; 浸渍裂解;
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