IC封装用覆铜板的研究
来源期刊：绝缘材料2010年第5期
论文作者：唐军旗 杨中强 曾宪平 孙鹏
文章页码：11 - 13
关键词：双马来酰亚胺;覆铜板;IC封装;
摘 要：研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。
唐军旗，杨中强，曾宪平，孙鹏
广东生益科技股份有限公司
摘 要：研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔。
关键词：双马来酰亚胺;覆铜板;IC封装;
