焊接温度对AZ31B/Cu瞬间液相扩散焊接头组织及力学性能的影响

来源期刊：矿冶工程2015年第4期

论文作者：兰天 杜双明 胡结

文章页码：122 - 125

关键词：焊接;AZ31B/Cu异种材料;铝中间层;瞬间液相扩散连接;焊接温度;焊接头;显微组织;剪切强度;

摘    要：以Al为中间层对AZ31B/Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验,采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌,结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分,采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度,研究了焊接温度对AZ31B/Al/Cu界面组织和剪切强度的影响。结果表明,加热温度对Al、Mg、Cu元素扩散影响很大,从而对微观组织和剪切强度产生影响。445℃时,Al、Mg元素扩散不充分,Mg/Al界面无法形成共晶液相,界面结合较弱。450℃时,Al箔完全溶解,界面区宽度显著增加,从Mg侧到Cu侧,扩散区的微观组织依次为α-Mg（Al）固溶体、Mg-Al共晶组织、Cu（Al）固溶体,接头强度最高达到53 MPa,约为母材AZ31B剪切强度的33.2%。460℃时,界面扩散区宽度缓慢增大,靠近Cu侧的界面区产生大量脆性Al-Cu化合物,接头强度下降。