FePt/Cu多层膜化降低L10-FePt有序化温度
来源期刊：金属学报2005年第6期
论文作者：杨涛 李宝河 冯春 滕蛟 黄阀 朱逢吾
关键词：FePt/Cu多层膜; L10-FePt有序相; 磁控溅射; 有序度;
摘 要：采用直流磁控溅射方法制备FePt/Cu多层膜,再经不同温度下真空热处理得到有序L10-(FePt)100-xCux薄膜.结果表明,Cu的添加可以降低FePt薄膜有序化温度.[FePt(4 nm)/Cu(0.2 nm)]10多层膜在350℃热处理1 h后,有序度增至0.6,矫顽力达到421 kA/m.对插入极薄Cu层促进有序化在较低的温度下进行的热力学和动力学因素进行了讨论.
杨涛1，李宝河1，冯春1，滕蛟1，黄阀1，朱逢吾1
(1.北京科技大学材料物理与化学系,北京,100083;
2.北京工商大学数理部,北京,100037;
3.金日成综合大学物理系,平壤,朝鲜)
摘要:采用直流磁控溅射方法制备FePt/Cu多层膜,再经不同温度下真空热处理得到有序L10-(FePt)100-xCux薄膜.结果表明,Cu的添加可以降低FePt薄膜有序化温度.[FePt(4 nm)/Cu(0.2 nm)]10多层膜在350℃热处理1 h后,有序度增至0.6,矫顽力达到421 kA/m.对插入极薄Cu层促进有序化在较低的温度下进行的热力学和动力学因素进行了讨论.
关键词:FePt/Cu多层膜; L10-FePt有序相; 磁控溅射; 有序度;
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