基体合金元素Cu对SiC_p/Al复合材料热物理性能的影响

来源期刊：功能材料2019年第12期

论文作者：邹爱华 康志兵 周贤良 苏玉琴 范建柳 曾昕

文章页码：12113 - 12117

关键词：SiC_p/Al复合材料;无压渗透法;热导率;热膨胀系数;

摘    要：采用无压渗透法制备SiCp/Al复合材料,研究了铝基体中添加不同含量Cu元素对复合材料热导率及热膨胀系数的影响。研究表明,当基体中添加一定量(小于4%质量分数)的Cu有利于复合材料致密度的提高及热膨胀系数的降低,但对其热导率的改善不是特别明显;当所添加Cu含量为8%时,热导率由于复合材料致密度的下降及反应相的增加而出现急剧下降,热膨胀系数也有一定程度的上升;当Cu含量为4%时,可获得综合热物理性能较佳的复合材料。