高性能高可靠性倒装芯片的互连新技术

来源期刊：功能材料与器件学报2013年第5期

论文作者：Eiji Yamaguchi Mutsuo Tsuji Nozomi Shimoishizaka Takahiro Nakano Katsunori Hirata

文章页码：227 - 471

摘    要：现有的倒装芯片产品一般采用焊料或Cu及有机基板,这总是有较高的残余应力。新开发的倒装芯片键合技术能实现超低应力结构。这是由材料特性组造成的。特别是,这一技术可以用陶瓷基板。陶瓷基板本身的翘曲非常小,性能很高。总的说来,开发的这种倒装芯片是用于下一代器件的非常先进的技术。本文描述了用于这种易脆结构的工艺和材料组合的详情。也给出了可靠性结果,进一步证实了这一工艺的稳健可靠。最后,还阐述了采用此工艺的成本优势。也介绍了其它新封装研发工作。