导电片状镍粉/聚酰亚胺复合薄膜的制备与性能研究
来源期刊:绝缘材料2015年第11期
论文作者:杨莹 严辉 李桢林 张雪平 范和平
文章页码:14 - 17
关键词:导电片状镍粉;聚酰亚胺;复合材料;体积电阻率;
摘 要:采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺(CFNP/PAA)溶液,通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜,对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明:CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化,随着CFNP含量的增加,CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降,导电能力明显提高,热稳定性提高,力学性能有所下降。当CFNP质量分数为21.5%时,复合薄膜的体积电阻率下降至85Ω·m,达到渗流阈值。
杨莹1,严辉2,李桢林2,张雪平2,范和平1,2
1. 江汉大学光电化学材料与器件省部共建教育部重点实验室柔性显示材料与技术湖北省协同创新中心2. 华烁科技股份有限公司
摘 要:采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺(CFNP/PAA)溶液,通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜,对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明:CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化,随着CFNP含量的增加,CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降,导电能力明显提高,热稳定性提高,力学性能有所下降。当CFNP质量分数为21.5%时,复合薄膜的体积电阻率下降至85Ω·m,达到渗流阈值。
关键词:导电片状镍粉;聚酰亚胺;复合材料;体积电阻率;