Ti2AlN-La2O3/Cu复合材料的界面反应与性能
来源期刊：稀有金属材料与工程2015年第5期
论文作者：王微 战再吉 唐琪 岳万祥 王健 张丹丹
文章页码：1177 - 1180
关键词：Ti2AlN-La2O3/Cu复合材料;表面改性;界面反应;物理性能;
摘 要：采用粉末冶金法制备了以Ti2AlN和La2O3为增强相的新型铜基复合材料。研究了Ti2AlN与Cu界面反应及其对复合材料性能的影响。结果表明:Ti2AlN颗粒化学镀铜后改善了铜与Ti2AlN的界面结合情况,形成了宽度为20 nm左右的过渡区。在880~940℃的烧结温度范围内,增强相与基体的界面发生化学反应,生成了Cu(Al)固溶体与TiNx,在显著提高复合材料强度的同时,降低材料的导电性。另外,La2O3纳米颗粒分布在铜基体内,对材料起到弥散强化的作用。
王微，战再吉，唐琪，岳万祥，王健，张丹丹
燕山大学亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室
摘 要：采用粉末冶金法制备了以Ti2AlN和La2O3为增强相的新型铜基复合材料。研究了Ti2AlN与Cu界面反应及其对复合材料性能的影响。结果表明:Ti2AlN颗粒化学镀铜后改善了铜与Ti2AlN的界面结合情况,形成了宽度为20 nm左右的过渡区。在880~940℃的烧结温度范围内,增强相与基体的界面发生化学反应,生成了Cu(Al)固溶体与TiNx,在显著提高复合材料强度的同时,降低材料的导电性。另外,La2O3纳米颗粒分布在铜基体内,对材料起到弥散强化的作用。
关键词：Ti2AlN-La2O3/Cu复合材料;表面改性;界面反应;物理性能;
