高密度光盘读取头用合金悬丝化学镀银的研究

来源期刊：功能材料2010年第12期

论文作者：王海成 龚占双 吴兰鹰 王立锦

文章页码：2137 - 4282

关键词：光盘读取头;合金悬丝;镀银;化学反应;电阻率;

摘    要：利用化学液相反应在Cu合金悬丝基体上进行了化学镀银,研究了镀层的成分以及主盐浓度、反应时间对镀银悬丝导电性能的影响。随着硝酸银、葡萄糖浓度的增加,镀银悬丝的电阻率均表现为先降低,后升高;随反应时间增加,Ag层厚度增加,电阻率降低。当硝酸银浓度为30g/L、葡萄糖浓度为40g/L,反应时间为20min时,镀Ag层厚度为1.3μm,电阻率为7.0×10-6（Ω.cm）;导电性比镀银前提高了20%。FE-SEM、EDS能谱对镀层的形貌、成分及厚度研究表明,镀层为纯金属Ag,无氧化物存在,Ag层与铜合金基体结合力良好,无裂纹、脱落等缺陷。该方法制得的镀Ag悬丝材料适合于高密度光盘读取头力矩器的使用要求。