二氧化硅/聚酰亚胺纳米杂化薄膜室温及低温力学性能
来源期刊：复合材料学报2005年第2期
论文作者：林大杰 张以河 李艳 潘勤彦 付绍云
关键词：聚酰亚胺; 溶胶-凝胶法; 力学性能;
摘 要：利用溶胶-凝胶技术制备了不同SiO2含量的二氧化硅/聚酰亚胺(SiO2/PI)纳米杂化薄膜.采用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)手段对该体系的分子结构和断裂形貌进行了表征,研究了聚酰亚胺薄膜室温和低温(77 K)力学性能.结果表明:室温和低温(77 K)下,SiO2 /PI杂化薄膜的拉伸强度开始时均随SiO2含量的增加而增加,在含量为3%时达到最大值,低温下杂化薄膜的拉伸强度明显高于室温.室温下,杂化薄膜的断裂伸长率在含量为3%时达到最大值,而低温(77 K)下,薄膜的断裂伸长率的变化没有呈现明显的规律性.
林大杰1，张以河1，李艳1，潘勤彦1，付绍云1
(1.中国科学院,理化技术研究所,北京,100080;
2.中国科学院,研究生院,北京,100039)
摘要:利用溶胶-凝胶技术制备了不同SiO2含量的二氧化硅/聚酰亚胺(SiO2/PI)纳米杂化薄膜.采用红外光谱(IR)和扫描电镜(SEM)手段对该体系的分子结构和断裂形貌进行了表征,研究了聚酰亚胺薄膜室温和低温(77 K)力学性能.结果表明:室温和低温(77 K)下,SiO2 /PI杂化薄膜的拉伸强度开始时均随SiO2含量的增加而增加,在含量为3%时达到最大值,低温下杂化薄膜的拉伸强度明显高于室温.室温下,杂化薄膜的断裂伸长率在含量为3%时达到最大值,而低温(77 K)下,薄膜的断裂伸长率的变化没有呈现明显的规律性.
关键词:聚酰亚胺; 溶胶-凝胶法; 力学性能;
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