用萃取-置换镀-球磨法一次性制备片状银包铜粉
来源期刊：贵金属2009年第4期
论文作者：刘成
关键词：金属材料; 镀银铜粉; 片状; 萃取; 抗氧化性; 导电性; metal materials; silver covered copper powder; flake; extraction; oxidation resistance; conductivity;
摘 要：将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.
刘成1
(1.贵研铂业股份有限公司,昆明贵金属研究所,云南,昆明,650106)
摘要:将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.
关键词:金属材料; 镀银铜粉; 片状; 萃取; 抗氧化性; 导电性; metal materials; silver covered copper powder; flake; extraction; oxidation resistance; conductivity;
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