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高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究

来源期刊:粉末冶金技术2017年第1期

论文作者:李艳 周增林 惠志林 林晨光

文章页码:34 - 38

关键词:叠层复合材料;离子注入;近终形制备;界面结合强度;

摘    要:采用非平衡态的高能铜离子注入技术,对钼芯材表面进行改性并一次覆铜形成过渡铜层,将原本不固溶的的钼/铜界面转化为铜/铜界面,制得高界面结合强度的铜/钼/铜叠层复合材料;采用近终形的热等静压复合技术进行二次覆铜,结合小变形量冷轧工艺进行复合板材精整,降低各层协同变形量,保证了叠层复合材料的板形、芯层质量、表面粗糙度及平行度。本方法所制备的铜/钼/铜叠层复合材料具有界面结合强度高、板形良好、芯层质量好且平行度好的优点,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子、信息技术领域。

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高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究

李艳,周增林,惠志林,林晨光

北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所

摘 要:采用非平衡态的高能铜离子注入技术,对钼芯材表面进行改性并一次覆铜形成过渡铜层,将原本不固溶的的钼/铜界面转化为铜/铜界面,制得高界面结合强度的铜/钼/铜叠层复合材料;采用近终形的热等静压复合技术进行二次覆铜,结合小变形量冷轧工艺进行复合板材精整,降低各层协同变形量,保证了叠层复合材料的板形、芯层质量、表面粗糙度及平行度。本方法所制备的铜/钼/铜叠层复合材料具有界面结合强度高、板形良好、芯层质量好且平行度好的优点,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子、信息技术领域。

关键词:叠层复合材料;离子注入;近终形制备;界面结合强度;

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