通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测Ⅰ.焊点抗热疲劳能力的实验研究
来源期刊：金属学报2003年第8期
论文作者：田艳红 丁颖 王春青
关键词：通孔焊点; 可靠性; 抗热疲劳能力; 裂纹;
摘 要：针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的实验方法,对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力.结果表明,CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要原因,而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点.再流焊点裂纹产生在钎料内部;而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态,裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处.裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低,对其电性能的影响却甚微.
田艳红1，丁颖1，王春青1
(1.哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001)
摘要:针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的实验方法,对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力.结果表明,CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要原因,而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点.再流焊点裂纹产生在钎料内部;而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态,裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处.裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低,对其电性能的影响却甚微.
关键词:通孔焊点; 可靠性; 抗热疲劳能力; 裂纹;
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