Ti对SiCp/Al等离子弧焊焊缝组织的影响

程晓农¹，朱飞¹，袁为进¹，雷玉成¹

(1.江苏大学,材料科学与工程学院,江苏,镇江,212013)

摘要:对铝基复合材料进行等离子弧焊接,高温下基体Al与增强相SiC之间发生有害界面反应,生成脆性相Al4C3,严重降低焊接接头的力学性能.采用钛合金作为填充材料,对SiCp/6061Al进行原位合金化焊接,并将离子气由单一的Ar气变为以一定比例混合的N2+Ar的混合气体,着重研究了合金化填充材料Ti对焊缝显微组织的影响.研究结果表明:合金化填充材料Ti的添加改善了基体与增强相间的润湿性,在一定程度上抑制了基体Al与增强相SiC之间界面反应的发生,抑制了脆性相Al4C3的生成,并获得以TiN、AlN为二次增强相均匀分布的焊缝显微组织,保证了焊接接头的力学性能.

关键词:铝基复合材料(SiCp/6061Al MMCs); 等离子弧焊接; 合金化填充材料Ti; TiN; AlN;

【全文内容正在添加中】