煅烧温度对聚合物模板法制备SiC-Al₂O₃多孔陶瓷性能的影响

任鑫明¹，马北越¹，张亚然¹，李东旭¹，于景坤¹，刘国齐²，李红霞²

1. 东北大学冶金学院2. 中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司先进耐火材料国家重点实验室

摘 要：为探究SiC-Al₂O₃多孔陶瓷的最佳煅烧温度,按配比（w）:SiC粉66%,白刚玉粉22%,高岭土9.5%,V₂O₅2%,羧甲基纤维素钠0.5%,外加磷酸三丁酯1%、聚丙烯酸钠1%和适量水制备了固相质量分数为60%的SiC-Al₂O₃料浆。采用聚合物模板法分别在1 250、1 350和1 450℃保温2 h制备了SiC-Al₂O₃多孔陶瓷,并研究了煅烧温度对陶瓷性能和物相组成的影响。结果表明:提高煅烧温度,可明显促进更多的SiC氧化生成SiO₂,进一步促进Al₆Si₂O₁₃陶瓷相的生成;同时有利于提高强度,但会降低其抗热震性。综合而言,1 350和1 450℃保温2 h制备的多孔陶瓷性能较优。

关键词：多孔陶瓷;聚合物模板法;碳化硅;氧化铝;煅烧温度;