基于键合工艺制备满足射频滤波器应用的压电薄膜材料的研究和产业化进展
来源期刊：功能材料与器件学报2020年第6期
论文作者：朱雷 赵佳
关键词：键合工艺;射频滤波器;压电薄膜材料;
摘 要：传统的SAW制备在LiNbO3（LNO）、LiTiO3（LTO）等体压电材料上。这些体单晶材料的主要问题是成本较高且不与CMOS工艺兼容。近年来,越来越多的研究者开始致力于开发薄膜SAW器件。本文针对基于键合工艺制备LiNbO3和LiTiO3薄膜材料的研究进展及其产业化进展进行了综合阐述,为后续研究提供一定的参考。
朱雷，赵佳
中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息功能材料国家重点实验室
摘 要：传统的SAW制备在LiNbO3（LNO）、LiTiO3（LTO）等体压电材料上。这些体单晶材料的主要问题是成本较高且不与CMOS工艺兼容。近年来,越来越多的研究者开始致力于开发薄膜SAW器件。本文针对基于键合工艺制备LiNbO3和LiTiO3薄膜材料的研究进展及其产业化进展进行了综合阐述,为后续研究提供一定的参考。
关键词：键合工艺;射频滤波器;压电薄膜材料;
