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原位聚合法制备炭黑/聚甲基丙烯酸酯导电复合材料

来源期刊:高分子材料科学与工程2007年第3期

论文作者:章明秋 董先明 符若文 张淑婷 罗颖

关键词:炭黑; 聚合物基复合材料; 导电性;

摘    要:通过原位聚合法制备了炭黑/聚甲基丙烯酸甲酯(CB/PMMA)、炭黑/聚甲基丙烯酸丁酯(CB/PBMA)和炭黑/聚甲基丙烯酸2-乙基己酯(CB/PEHMA)三种导电复合材料,研究了这三种聚合物基体对复合材料的导电性影响.结果表明:由于炭黑的阻聚作用,当复合材料的炭黑含量增加时,均聚物的数均分子量呈下降趋势,多分散性系数PDI变大.而且炭黑粒子表面发生了接枝聚合反应,这有利于炭黑粒子在聚合物基体中的分散.当聚合物基体的玻璃化温度Tg较高时,复合材料逾渗阈值较低.

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原位聚合法制备炭黑/聚甲基丙烯酸酯导电复合材料

章明秋1,董先明2,符若文1,张淑婷2,罗颖2

(1.中山大学材料科学研究所,广东,广州,510275;
2.华南农业大学理学院应用化学系,广东,广州,510642)

摘要:通过原位聚合法制备了炭黑/聚甲基丙烯酸甲酯(CB/PMMA)、炭黑/聚甲基丙烯酸丁酯(CB/PBMA)和炭黑/聚甲基丙烯酸2-乙基己酯(CB/PEHMA)三种导电复合材料,研究了这三种聚合物基体对复合材料的导电性影响.结果表明:由于炭黑的阻聚作用,当复合材料的炭黑含量增加时,均聚物的数均分子量呈下降趋势,多分散性系数PDI变大.而且炭黑粒子表面发生了接枝聚合反应,这有利于炭黑粒子在聚合物基体中的分散.当聚合物基体的玻璃化温度Tg较高时,复合材料逾渗阈值较低.

关键词:炭黑; 聚合物基复合材料; 导电性;

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