Cu含量对一种新型Al-Mg-Si合金晶间腐蚀的影响
来源期刊：腐蚀科学与防护技术2004年第3期
论文作者：孙晓峰 何立子 胡壮麒 崔建忠 陈彦博 管恒荣
关键词：Cu; Al-Mg-Si合金; 晶间腐蚀; 点蚀; 电化学; 电位;
摘 要：采用浸泡腐蚀实验和电化学实验研究了Cu含量变化和热处理条件对一种新型舰载飞机用Al-Mg-Si合金的耐腐蚀性能的影响.结果表明,添加Cu后,实验合金的腐蚀方式由点蚀转变为晶间腐蚀,且腐蚀程度随Cu含量的增加而严重;与欠时效和过时效状态相比,T6态对晶间腐蚀较敏感,与晶界析出相的连续分布有关.电化学实验表明,所有实验合金均较快进入钝态;随Cu含量的增加,实验合金的自腐蚀电位向正向变化,腐蚀电流密度增加;随时效时间的延长,点蚀电位、晶间腐蚀的临界点位和自腐蚀电位逐渐向负向变化.而点蚀电位和自腐蚀电位随时效时间呈抛物线变化,晶间腐蚀的临界电位则呈直线变化.
孙晓峰1，何立子1，胡壮麒1，崔建忠2，陈彦博2，管恒荣1
(1.中国科学院金属研究所高温合金研究室,沈阳,110016;
2.东北大学材料与冶金学院,沈阳,110006)
摘要:采用浸泡腐蚀实验和电化学实验研究了Cu含量变化和热处理条件对一种新型舰载飞机用Al-Mg-Si合金的耐腐蚀性能的影响.结果表明,添加Cu后,实验合金的腐蚀方式由点蚀转变为晶间腐蚀,且腐蚀程度随Cu含量的增加而严重;与欠时效和过时效状态相比,T6态对晶间腐蚀较敏感,与晶界析出相的连续分布有关.电化学实验表明,所有实验合金均较快进入钝态;随Cu含量的增加,实验合金的自腐蚀电位向正向变化,腐蚀电流密度增加;随时效时间的延长,点蚀电位、晶间腐蚀的临界点位和自腐蚀电位逐渐向负向变化.而点蚀电位和自腐蚀电位随时效时间呈抛物线变化,晶间腐蚀的临界电位则呈直线变化.
关键词:Cu; Al-Mg-Si合金; 晶间腐蚀; 点蚀; 电化学; 电位;
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