快速凝固-热压烧结Al-Si合金的热导率
图书来源：快速凝固铝硅合金电子封装材料
作 者：蔡志勇 王日初
出版时间：2016-01 定 价：68元
图书ISBN：978-7-5487-2236-6
出版单位：中南大学出版社
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