回流焊工艺中PBGA焊点失效研究

来源期刊：机械设计与制造2018年第7期

论文作者：郭瑜 孙志礼 刘明贺

文章页码：203 - 414

关键词：回流焊;PBGA;焊点;应力场;应变场;失效;

摘    要：在PGBA封装中,焊点不仅提供机械支撑、电传导和热传导等作用,同时承受着电子设备的高温运行中,频繁的受热、机械、电载荷作用。因此,考虑到焊点质量直接关系到PGBA产品在实际应用中的可靠性,采用有限元方法研究了PBGA焊点在回流焊工艺中热应力、应变的分布规律,确定最大应力、应变位置,进而预测PBGA焊点结构失效危险点。结果表明,PBGA焊点最大应力、应变均出现在焊点与BGA、PCB连接面拐角位置,由此可知,PBGA拐角处焊点为结构失效危险点。