半导体加工用金刚石工具现状

轩闯¹，向刚强²，廖燕玲¹，谢德龙³，吕智³，张凤林¹

1. 广东工业大学2. 广东奔朗新材料股份有限公司3. 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司

摘 要：总结分析了国内半导体加工用金刚石工具的发展现状。指出了国产与进口半导体加工用金刚石工具的差距,分析了产生差距的主要原因。认为需要国内企业从人员、设备、原料、环境、工艺等多个角度系统性提高产品质量和稳定性,也需要加强半导体产业上下游企业的沟通、配合,加强产学研合作,逐步提高我国半导体产业金刚石工具的整体技术水平,突破半导体产业装备、工艺、原辅料等关键领域的技术瓶颈。

关键词：半导体;金刚石工具;减薄砂轮;划片刀;加工性能;