Cu/Ag20复合材料的性能研究
来源期刊：贵金属2003年第4期
论文作者：卢峰 郑福前 熊易芬 李宏 管伟明 王健
关键词：金属材料; Cu/Ag复合材料; 强度; 电导率; 界面;
摘 要：采用一种新颖、独特的方法制备了新型Cu/Ag20复合材料.当对数变形率η=10.56时,电导率为95.79%IACS,极限抗拉强度达710 MPa.考察了热处理时间和温度对材料性能和结构的影响,分析了材料的加工方法、宏观性能与微观结构的关系.材料的性能与其界面密切相关.因此,对材料界面进行金相和电子探针分析,并绘制了不同温度下以Cu/Ag20界面反应产物(Ag+Cu)含量(重量百分比,下同)为表征参数的界面反应动力学曲线,解释了相应的材料宏观性能的变化,指出了这种复合材料的非平衡材料本质.
卢峰1，郑福前1，熊易芬1，李宏2，管伟明1，王健1
(1.昆明贵金属研究所,云南,昆明,650221;
2.有研亿金新材料股份有限公司,北京,100088)
摘要:采用一种新颖、独特的方法制备了新型Cu/Ag20复合材料.当对数变形率η=10.56时,电导率为95.79%IACS,极限抗拉强度达710 MPa.考察了热处理时间和温度对材料性能和结构的影响,分析了材料的加工方法、宏观性能与微观结构的关系.材料的性能与其界面密切相关.因此,对材料界面进行金相和电子探针分析,并绘制了不同温度下以Cu/Ag20界面反应产物(Ag+Cu)含量(重量百分比,下同)为表征参数的界面反应动力学曲线,解释了相应的材料宏观性能的变化,指出了这种复合材料的非平衡材料本质.
关键词:金属材料; Cu/Ag复合材料; 强度; 电导率; 界面;
【全文内容正在添加中】
