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Ti-Al金属间化合物脆性问题的研究进展

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2007年第6期

论文作者：陶辉锦彭坤谢佑卿贺跃辉尹志民

文章页码：330 - 336

关键词：TiAl;金属间化合物;室温脆性;电子结构;

摘要：运用从宏观到微观的不同层次理论对Ti-Al金属间化合物室温脆性的研究进展进行了回顾,讨论了Ti-Al金属间化合物室温脆性的形成原因,并重点从电子结构层次阐述了金属间化合物室温脆性的成因,提出了从各个结构层次综合改善室温脆性的具体措施和实现途径。

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陶辉锦，彭坤，谢佑卿，贺跃辉，尹志民

关键词：TiAl;金属间化合物;室温脆性;电子结构;