轧制复合工艺制备发泡预制体的结合机制
来源期刊：稀有金属材料与工程2008年第3期
论文作者：姚广春 张敏 祖国胤
关键词：发泡预制体; 轧制复合; 粉末; 致密度; 机械结合;
摘 要：将轧制复合工艺应用于发泡预制体的制备,研究了粉末致密化过程与面板/芯层的结合机制.结果表明:轧制复合工艺可使芯层粉末获得理想的致密度,压下率为67%时,粉末的相对密度可达99.87%,较适宜的压下率为60%～70%.轧制作用下,粉末致密化的机制为机械结合.压下率较小时,发生粉末的流动、剪切;压下率较大时,粉末在进入变形区后瞬间即被压实.面板/粉末的结合方式为粉末颗粒对面板表面的填充、塞积.
姚广春1，张敏1，祖国胤1
(1.东北大学,辽宁,沈阳,110004)
摘要:将轧制复合工艺应用于发泡预制体的制备,研究了粉末致密化过程与面板/芯层的结合机制.结果表明:轧制复合工艺可使芯层粉末获得理想的致密度,压下率为67%时,粉末的相对密度可达99.87%,较适宜的压下率为60%～70%.轧制作用下,粉末致密化的机制为机械结合.压下率较小时,发生粉末的流动、剪切;压下率较大时,粉末在进入变形区后瞬间即被压实.面板/粉末的结合方式为粉末颗粒对面板表面的填充、塞积.
关键词:发泡预制体; 轧制复合; 粉末; 致密度; 机械结合;
【全文内容正在添加中】
