高折射率LED封装用含氢硅油的制备与研究
来源期刊:材料导报2016年第S1期
论文作者:李聪 杨玉梅
文章页码:266 - 269
关键词:LED封装;折射率;黏度;透光率;
摘 要:以四甲基含氢环四硅氧烷(DH4)、甲基苯基环四硅氧烷(DPh4)为原料,含氢双封头(HMMH)为封端剂,酸性阳离子树脂为催化剂,开环聚合生成含氢硅油。研究了反应时间、温度及催化剂浓度对产物黏度的影响,确定了最佳反应条件,制备了不同苯基含量的含氢硅油,测定其折射率及黏度,进行了红外光谱、核磁性能表征,结果表明苯基含量越高,折射率和黏度越高。以此法合成的含氢硅油为原料,进一步制备了折射率为1.524,透光率达到95%的固体透明有机硅树脂。
李聪,杨玉梅
中国电子科技集团第四十六研究所
摘 要:以四甲基含氢环四硅氧烷(DH4)、甲基苯基环四硅氧烷(DPh4)为原料,含氢双封头(HMMH)为封端剂,酸性阳离子树脂为催化剂,开环聚合生成含氢硅油。研究了反应时间、温度及催化剂浓度对产物黏度的影响,确定了最佳反应条件,制备了不同苯基含量的含氢硅油,测定其折射率及黏度,进行了红外光谱、核磁性能表征,结果表明苯基含量越高,折射率和黏度越高。以此法合成的含氢硅油为原料,进一步制备了折射率为1.524,透光率达到95%的固体透明有机硅树脂。
关键词:LED封装;折射率;黏度;透光率;