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射频磁控溅射法制备MoS2/SiC双层薄膜

来源期刊:机械工程材料2012年第2期

论文作者:王晓静 邵红红 王季

文章页码:68 - 146

关键词:射频磁控溅射;MoS2/SiC双层薄膜;摩擦因数;结合力;

摘    要:采用射频磁控溅射法在室温、500℃的单晶硅和GCr15钢基体上制备了MoS2/SiC双层薄膜,并借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜、摩擦磨损试验机以及划痕仪等研究了薄膜的结构、形貌、成分、摩擦学性能以及薄膜与基体的结合力。结果表明:当衬底温度为500℃时制备的MoS2/SiC双层薄膜表面致密平整,两层薄膜之间界面平直,膜厚约为0.8μm;该双层膜的摩擦因数低,耐磨性好;添加中间层可提高薄膜与基体的结合力。

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射频磁控溅射法制备MoS2/SiC双层薄膜

王晓静,邵红红,王季

江苏大学材料科学与工程学院

摘 要:采用射频磁控溅射法在室温、500℃的单晶硅和GCr15钢基体上制备了MoS2/SiC双层薄膜,并借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜、摩擦磨损试验机以及划痕仪等研究了薄膜的结构、形貌、成分、摩擦学性能以及薄膜与基体的结合力。结果表明:当衬底温度为500℃时制备的MoS2/SiC双层薄膜表面致密平整,两层薄膜之间界面平直,膜厚约为0.8μm;该双层膜的摩擦因数低,耐磨性好;添加中间层可提高薄膜与基体的结合力。

关键词:射频磁控溅射;MoS2/SiC双层薄膜;摩擦因数;结合力;

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