用球化处理的粉末热压制备Cu-Al2O3复合材料
来源期刊：粉末冶金技术2007年第2期
论文作者：陈晓华 盖国胜 王富祥 贾成厂 刘向兵
关键词：铜基复合材料; 机械合金化; 球形化; Al2O3强化;
摘 要：由机械合金化法(MA)制得纳米Al2O3颗粒弥散镶嵌于较软微米Cu颗粒表面的复合粉,利用球形化工艺改善所制得复合粉的形貌及工艺性能,然后通过热压法制备Cu-Al2O3复合材料.通过电导率测试、抗拉强度测试、密度测试、SEM形貌和断口分析、微区成分分析,研究了Al2O3质量分数分别为0%、0.5%、1.5%、2.5%时Cu-Al2O3复合材料的组织和性能.结果表明,随Al2O3质量分数增加,材料的抗拉强度总体增加,电导率、伸长率总体降低,Al2O3质量分数在1.5%时制得的复合材料具有较高的综合性能,此时σb=298MPa、δ=12.1%、电导率为88%IACS;质量分数继续增加会使纳米Al2O3颗粒发生局部团聚;在拉伸受力时复合材料发生延性断裂.
陈晓华1，盖国胜2，王富祥2，贾成厂1，刘向兵1
(1.北京科技大学材料科学与工程学院粉末冶金研究所,北京,100083;
2.清华大学材料科学与工程系粉体工程研究所,北京,100084)
摘要:由机械合金化法(MA)制得纳米Al2O3颗粒弥散镶嵌于较软微米Cu颗粒表面的复合粉,利用球形化工艺改善所制得复合粉的形貌及工艺性能,然后通过热压法制备Cu-Al2O3复合材料.通过电导率测试、抗拉强度测试、密度测试、SEM形貌和断口分析、微区成分分析,研究了Al2O3质量分数分别为0%、0.5%、1.5%、2.5%时Cu-Al2O3复合材料的组织和性能.结果表明,随Al2O3质量分数增加,材料的抗拉强度总体增加,电导率、伸长率总体降低,Al2O3质量分数在1.5%时制得的复合材料具有较高的综合性能,此时σb=298MPa、δ=12.1%、电导率为88%IACS;质量分数继续增加会使纳米Al2O3颗粒发生局部团聚;在拉伸受力时复合材料发生延性断裂.
关键词:铜基复合材料; 机械合金化; 球形化; Al2O3强化;
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