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亚微米级球形银钯合金粉末的制备

来源期刊:材料与冶金学报2013年第2期

论文作者:熊庆丰 林智杰 姬爱青 刘绍宏 霍地 孙旭东

文章页码:124 - 258

关键词:银钯合金粉末;化学还原;亚微米级;球形;

摘    要:系统研究了以抗坏血酸为还原剂制备亚微米级球形单分散银钯合金粉的工艺.发现分散剂浓度和体系pH值对银钯粉的尺寸形貌影响很大.当pH为2时,银钯离子电位差为零,可同时被还原,所得颗粒均匀,合金化程度最高.随着分散剂浓度降低,颗粒间空间位阻减小,颗粒尺寸增大,团聚加剧.在pH为2时,分散剂和氧化剂质量比为0.1∶1条件下得到的粉体,经过500℃煅烧,制得的颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为300~600 nm,且具有较高的合金化程度.

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亚微米级球形银钯合金粉末的制备

熊庆丰1,林智杰2,姬爱青2,刘绍宏2,3,霍地2,孙旭东2

1. 贵研铂业股份有限公司2. 东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室3. 昆明贵金属研究所

摘 要:系统研究了以抗坏血酸为还原剂制备亚微米级球形单分散银钯合金粉的工艺.发现分散剂浓度和体系pH值对银钯粉的尺寸形貌影响很大.当pH为2时,银钯离子电位差为零,可同时被还原,所得颗粒均匀,合金化程度最高.随着分散剂浓度降低,颗粒间空间位阻减小,颗粒尺寸增大,团聚加剧.在pH为2时,分散剂和氧化剂质量比为0.1∶1条件下得到的粉体,经过500℃煅烧,制得的颗粒呈球型,表面光滑,分散性好,平均粒径为300~600 nm,且具有较高的合金化程度.

关键词:银钯合金粉末;化学还原;亚微米级;球形;

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