体积分数为65%SiCp/A356复合材料的微观结构和界面反应研究
来源期刊：有色金属2021年第2期
论文作者：朱万波 张正贵 王全兆 肖伯律
文章页码：31 - 37
关键词：粉末冶金;铝基复合材料;微观结构;界面反应;SiC;
摘 要：采用粉末冶金法制备出不同保温时间（6、12h）的65%（体积分数,下同）SiCp/A356复合材料。利用光学金相显微镜（OM）、X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等对65%SiCp/A356复合材料的微观结构与界面反应进行研究。结果表明:在630℃热压温度下,保温12h的材料致密度优于保温6h的材料,孔洞少,有明显Si相析出;发生轻微的界面反应,反应产物以MgAl2O4为主,未发现有害相Al4C3。保温12h材料弹性模量、热导率和热膨胀系数分别为210GPa、216W/（m·K）和7.3×10-6/℃（50～300℃）。
朱万波1，张正贵1，王全兆2，肖伯律2
1. 沈阳大学机械工程学院材料科学系2. 中国科学院金属研究所
摘 要：采用粉末冶金法制备出不同保温时间（6、12h）的65%（体积分数,下同）SiCp/A356复合材料。利用光学金相显微镜（OM）、X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等对65%SiCp/A356复合材料的微观结构与界面反应进行研究。结果表明:在630℃热压温度下,保温12h的材料致密度优于保温6h的材料,孔洞少,有明显Si相析出;发生轻微的界面反应,反应产物以MgAl2O4为主,未发现有害相Al4C3。保温12h材料弹性模量、热导率和热膨胀系数分别为210GPa、216W/（m·K）和7.3×10-6/℃（50～300℃）。
关键词：粉末冶金;铝基复合材料;微观结构;界面反应;SiC;
