热等静压工艺对铝合金激光焊接T型接头组织及缺陷的影响

来源期刊：理化检验物理分册2014年第2期

论文作者：张庆云 陈俐 陆业航 巩水利

文章页码：111 - 234

关键词：热等静压;激光焊接;T型接头;显微组织;气孔;过烧;

摘    要：以3.3mm厚6A02铝合金板材为试验材料,对热等静压处理前后铝合金激光焊接T型接头的组织及气孔缺陷进行了分析。结果表明:热等静压前6A02铝合金板母材显微组织为Mg2Si等强化相固溶于α(Al)基体中,焊缝显微组织为树枝晶,存在明显的气孔缺陷;合理地选择热等静压工艺,可有效消除接头的焊后气孔缺陷,并提高母材的显微硬度,降低焊缝中心的显微硬度;而过高的热等静压压力和温度会使接头出现过烧组织,大幅度降低其显微硬度。