磷含量对Cu-Fe-P合金组织与性能的影响
来源期刊：材料热处理学报2013年第6期
论文作者：董琦祎 汪明朴 贾延琳 陈畅 夏承东
文章页码：75 - 79
关键词：Cu-Fe-P合金;微观组织;硬度;再结晶;
摘 要：通过显微硬度及相对电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察,研究了Cu-2.3Fe-0.05P-0.2Zn（C194）合金与Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金冷轧态与时效态的组织与性能。结果表明:添加0.6%P元素,铜合金内部形成大量Fe2P相,一部分固溶到基体,一部分以颗粒形式弥散存在于合金内,尺寸可达10μm,后续热处理难以消除;Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金的初始加工态性能优于C194合金,但基体中Fe溶质原子的浓度低,电导率上升速率变低;微米级Fe2P颗粒会激发再结晶,再结晶软化作用使得Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金耐热性能低于C194合金。对于C194合金,P不宜过量。
董琦祎1,2，汪明朴1,2，贾延琳1,2，陈畅1,2，夏承东1,2
1. 中南大学材料科学与工程学院2. 有色金属材料科学与工程教育部重点实验室
摘 要：通过显微硬度及相对电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察,研究了Cu-2.3Fe-0.05P-0.2Zn（C194）合金与Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金冷轧态与时效态的组织与性能。结果表明:添加0.6%P元素,铜合金内部形成大量Fe2P相,一部分固溶到基体,一部分以颗粒形式弥散存在于合金内,尺寸可达10μm,后续热处理难以消除;Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金的初始加工态性能优于C194合金,但基体中Fe溶质原子的浓度低,电导率上升速率变低;微米级Fe2P颗粒会激发再结晶,再结晶软化作用使得Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金耐热性能低于C194合金。对于C194合金,P不宜过量。
关键词：Cu-Fe-P合金;微观组织;硬度;再结晶;
