影响铝微弧氧化陶瓷层电绝缘性的工艺因素探讨
来源期刊:材料开发与应用2002年第4期
论文作者:廖波 沈德久 王玉林 杨万和
关键词:微弧氧化; 绝缘性; 陶瓷复层;
摘 要:研究了工艺参数对铝微弧氧化陶瓷层电绝缘性能的影响规律.结果表明,在一定临界值内,电流密度增大和氧化时间延长均使微弧氧化层的绝缘性能提高.分析认为,绝缘性能提高的根本原因是陶瓷层厚度和致密性的增加;超过临界参数后,陶瓷层厚度和致密性有所下降,故击穿电压也随之下降.
廖波1,沈德久1,王玉林1,杨万和2
(1.燕山大学,秦皇岛,066004;
2.秦皇岛市自来水公司,秦皇岛,066004)
摘要:研究了工艺参数对铝微弧氧化陶瓷层电绝缘性能的影响规律.结果表明,在一定临界值内,电流密度增大和氧化时间延长均使微弧氧化层的绝缘性能提高.分析认为,绝缘性能提高的根本原因是陶瓷层厚度和致密性的增加;超过临界参数后,陶瓷层厚度和致密性有所下降,故击穿电压也随之下降.
关键词:微弧氧化; 绝缘性; 陶瓷复层;
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