应用于电子封装的新型硅铝合金的研究与开发
来源期刊：材料导报2001年第6期
论文作者：王敬欣 张永安
关键词：硅铝合金; 电子封装; 封装材料; 喷射沉积成形;
摘 要：较详细地论述了新型硅铝(Al-70%Si)合金的制备、机械加工及焊接性能、物理性能.应用Osprey喷射沉积成形技术开发出的新型硅铝(Al-70%Si)合金,晶粒细小,微观结构各向同性,可用一般刀具机加工,机加工后的表面可以镀镍、铜、银和金,电镀层与基体结合牢固,在450℃C不会开裂;硅铝合金的热传导率及热膨胀系数与半导体的相近,并有其它优良性能,与传统的电子封装材料相比有更好的应用价值.
王敬欣1，张永安1
(1.北京有色金属研究总院,)
摘要:较详细地论述了新型硅铝(Al-70%Si)合金的制备、机械加工及焊接性能、物理性能.应用Osprey喷射沉积成形技术开发出的新型硅铝(Al-70%Si)合金,晶粒细小,微观结构各向同性,可用一般刀具机加工,机加工后的表面可以镀镍、铜、银和金,电镀层与基体结合牢固,在450℃C不会开裂;硅铝合金的热传导率及热膨胀系数与半导体的相近,并有其它优良性能,与传统的电子封装材料相比有更好的应用价值.
关键词:硅铝合金; 电子封装; 封装材料; 喷射沉积成形;
【全文内容正在添加中】
