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脉冲电子束改性TCA钛合金微观组织和性能

来源期刊:材料热处理学报2010年第4期

论文作者:高玉魁

关键词:脉冲电子束改性; 晶粒细化; 结晶; 纳米压痕; pulsed electron beam modification; grain refinement; crystallization; nano-indentation;

摘    要:采用低能强电流(LEHC)脉冲改性技术处理TC4钛合金表面,利用扫描电子显微(SEM)、场发射扫描电镜(FESEM)、透射电子显微(TEM)和纳米压痕分析(NI)等方法对表面改性层组织进行表征,按照不同低能强电流脉冲改性工艺下改性层的组织特征,结合纳米压痕硬度试验,分析了脉冲电子束改性晶粒的细化机制.结果表明,脉冲电子束改性试样可分为熔化相变层、热影响层和基体三个区域;熔化相变层中的晶粒细化机制是脉冲电子束改性时随着温度的快速升高,表面层发生熔化后的重新结晶以及α相在β相中的析出;晶粒细化是表层纳米压痕硬度提高的主要原因.

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脉冲电子束改性TCA钛合金微观组织和性能

高玉魁1

(1.北京航空材料研究院,北京,100095)

摘要:采用低能强电流(LEHC)脉冲改性技术处理TC4钛合金表面,利用扫描电子显微(SEM)、场发射扫描电镜(FESEM)、透射电子显微(TEM)和纳米压痕分析(NI)等方法对表面改性层组织进行表征,按照不同低能强电流脉冲改性工艺下改性层的组织特征,结合纳米压痕硬度试验,分析了脉冲电子束改性晶粒的细化机制.结果表明,脉冲电子束改性试样可分为熔化相变层、热影响层和基体三个区域;熔化相变层中的晶粒细化机制是脉冲电子束改性时随着温度的快速升高,表面层发生熔化后的重新结晶以及α相在β相中的析出;晶粒细化是表层纳米压痕硬度提高的主要原因.

关键词:脉冲电子束改性; 晶粒细化; 结晶; 纳米压痕; pulsed electron beam modification; grain refinement; crystallization; nano-indentation;

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