简介概要

烧结温度对Cu-MoS2复合材料性能的影响

来源期刊：金属功能材料2008年第1期

论文作者：凤仪李庶王娟张学斌林森

关键词：烧结温度; Cu-MoS2复合材料; 抗弯强度; 电阻率;

摘要：在保护气氛下采用不同的温度烧结Cu-MoS2复合材料,对所制备的材料进行成分分析,并测量了抗弯强度,硬度,电阻率等性能.结果表明:在烧结过程中Cu和MoS2发生了反应,产物为Cu1.83Mo3S4;随烧结温度的升高,材料的抗弯强度及硬度都有了显著提高,电阻率在烧结温度为750℃时最低.

详情信息展示

凤仪¹，李庶¹，王娟¹，张学斌¹，林森¹

(1.合肥工业大学,材料科学与工程学院,合肥,230009)

摘要:在保护气氛下采用不同的温度烧结Cu-MoS2复合材料,对所制备的材料进行成分分析,并测量了抗弯强度,硬度,电阻率等性能.结果表明:在烧结过程中Cu和MoS2发生了反应,产物为Cu1.83Mo3S4;随烧结温度的升高,材料的抗弯强度及硬度都有了显著提高,电阻率在烧结温度为750℃时最低.

关键词:烧结温度; Cu-MoS2复合材料; 抗弯强度; 电阻率;

【全文内容正在添加中】