冷喷涂Cu-Cu2O涂层在海水中的电化学行为
来源期刊：材料研究学报2013年第2期
论文作者：丁锐 李相波 王佳 许立坤
文章页码：212 - 218
关键词：材料失效与保护;冷喷涂;电化学腐蚀;数学模型;
摘 要：用冷喷涂技术制备Cu-Cu2O涂层,研究了其在不同海水环境下的极化行为,并建立了涂层的腐蚀过程数学模型。结果表明:在浸泡的初期Cu2O促进了涂层的局部腐蚀;随着浸泡时间的增加局部腐蚀产物进一步促进了表面氧化膜的形成;在非搅拌的静态环境下,涂层的腐蚀受CuCl2-扩散的控制;Cl-促进了涂层的腐蚀,阻碍氧化膜的形成,且Cl-对CuCl的络合是Cl-浓度的一级反应;在CuCl向Cu2O转变的过程中产生H+,使电极表面附近溶液的pH值降低,阻碍氧化膜的形成和降低耐久性,而在溶液中加入Na2B4O7-H3BO4缓冲体系,能有效地提高氧化膜的击破电位。根据本文提出的反应过程数学模型进行计算的结果,与实验结果具有很好的相符性。
丁锐1,2，李相波1，王佳2,3，许立坤1
1. 海洋腐蚀与防护重点实验室中船重工七二五所2. 中国海洋大学化学化工学院3. 金属腐蚀与防护国家重点实验室
摘 要：用冷喷涂技术制备Cu-Cu2O涂层,研究了其在不同海水环境下的极化行为,并建立了涂层的腐蚀过程数学模型。结果表明:在浸泡的初期Cu2O促进了涂层的局部腐蚀;随着浸泡时间的增加局部腐蚀产物进一步促进了表面氧化膜的形成;在非搅拌的静态环境下,涂层的腐蚀受CuCl2-扩散的控制;Cl-促进了涂层的腐蚀,阻碍氧化膜的形成,且Cl-对CuCl的络合是Cl-浓度的一级反应;在CuCl向Cu2O转变的过程中产生H+,使电极表面附近溶液的pH值降低,阻碍氧化膜的形成和降低耐久性,而在溶液中加入Na2B4O7-H3BO4缓冲体系,能有效地提高氧化膜的击破电位。根据本文提出的反应过程数学模型进行计算的结果,与实验结果具有很好的相符性。
关键词：材料失效与保护;冷喷涂;电化学腐蚀;数学模型;
