SiCp/Al复合材料的SPS烧结及热物理性能研究
来源期刊：无机材料学报2006年第6期
论文作者：顾晓峰 张东明 杨梅君 张联盟
关键词：电子封装; SPS; 热导率; 热膨胀系数;
摘 要：采用纯粉末,通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料.通过对SPS烧结现象的研究,认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结,大部分收缩在极短时间内完成;另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究,发现SiC体积分数越高,复合材料的热导率和热膨胀系数越低;SiC颗粒粒径增大,复合材料的热导率增高,而热膨胀系数减小.
顾晓峰1，张东明1，杨梅君1，张联盟1
(1.武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室,武汉,430070)
摘要:采用纯粉末,通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料.通过对SPS烧结现象的研究,认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结,大部分收缩在极短时间内完成;另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究,发现SiC体积分数越高,复合材料的热导率和热膨胀系数越低;SiC颗粒粒径增大,复合材料的热导率增高,而热膨胀系数减小.
关键词:电子封装; SPS; 热导率; 热膨胀系数;
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