晶圆无氰电镀金厚度均匀性研究
来源期刊：世界有色金属2016年第8期
论文作者：王川宝 王强栋 刘相伍
文章页码：173 - 175
关键词：无氰镀金;镀层均匀性;晶圆;均匀性挡板;
摘 要：针对晶圆正面无氰电镀金均匀性差的问题,通过分析电镀均匀性的影响因素,设计单因素对比实验,研究了晶圆挂镀无氰镀金工艺中阴极扎针个数、阴阳极距离、均匀性挡板开孔尺寸四个因素对正面镀金层厚度均匀性的影响,分析了各因素的影响机理。确定最佳工艺条件为:压四根针,阴极抖动频率为40次/分钟,均匀性挡板开孔尺寸为70cm。生产过程中镀层目标后的为4μm时,均匀性可控制在0.2μm以内。
王川宝，王强栋，刘相伍
中国电子科技集团公司第十三研究所
摘 要：针对晶圆正面无氰电镀金均匀性差的问题,通过分析电镀均匀性的影响因素,设计单因素对比实验,研究了晶圆挂镀无氰镀金工艺中阴极扎针个数、阴阳极距离、均匀性挡板开孔尺寸四个因素对正面镀金层厚度均匀性的影响,分析了各因素的影响机理。确定最佳工艺条件为:压四根针,阴极抖动频率为40次/分钟,均匀性挡板开孔尺寸为70cm。生产过程中镀层目标后的为4μm时,均匀性可控制在0.2μm以内。
关键词：无氰镀金;镀层均匀性;晶圆;均匀性挡板;
