化学镍钯金表面处理工艺研究进展
来源期刊：材料导报2016年第S2期
论文作者：胡志强 何为 王守绪 陈世金 何慧蓉
文章页码：151 - 330
关键词：表面处理;化学镍钯金;界面反应;影响因素;
摘 要：印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,介绍了化学镍钯金的研究现状。
胡志强1，何为1，王守绪1，陈世金2，何慧蓉3
1. 电子科技大学微电子与固体电子学院2. 博敏电子股份有限公司3. 重庆大学化学化工学院
摘 要：印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,介绍了化学镍钯金的研究现状。
关键词：表面处理;化学镍钯金;界面反应;影响因素;
