印制电路板用化学镀金工艺的研究进展

来源期刊：材料保护2019年第6期

论文作者：吴道新 王毅玮 肖忠良 杨荣华 姚文娟

文章页码：108 - 293

关键词：印制电路板;化学镀金;无氰镀金;化学镀镍浸金;化学镀镍镀钯镀金;

摘    要：化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。