基体粗糙度对银镀层粗糙度及接触电阻的影响研究

来源期刊：材料保护2020年第12期

论文作者：李禹生 许东杰

文章页码：143 - 296

关键词：基体粗糙度;银镀层粗糙度;接触电阻;电接触零部件;

摘    要：电接触零部件连接方式不同,镀银层厚度也不同,以镀银层厚度10,30,50μm为例,针对电接触零部件常用的T2Y、6063 2种不同材质,研究了电接触零部件基体粗糙度对银镀层粗糙度的影响,以及银镀层厚度及粗糙度对接触电阻的影响。藉此确定镀银前零部件表面粗糙度的大小,避免因其要求不合理造成对机加工及镀银后接触电阻的影响。该研究结果对电接触零部件的设计具有一定的指导意义。