简介概要

高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用

来源期刊:绝缘材料2020年第1期

论文作者:田付强 熊雯雯 杨春

文章页码:1 - 8

关键词:环氧树脂;金属基覆铜板;高导热;填料;

摘    要:本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。

详情信息展示

高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用

田付强1,熊雯雯1,杨春3

1. 北京交通大学电气工程学院3. 西安西电变压器有限责任公司

摘 要:本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。

关键词:环氧树脂;金属基覆铜板;高导热;填料;

<上一页 1 下一页 >

有色金属在线官网  |   会议  |   在线投稿  |   购买纸书  |   科技图书馆

中南大学出版社 技术支持 版权声明   电话:0731-88830515 88830516   传真:0731-88710482   Email:administrator@cnnmol.com

互联网出版许可证:(署)网出证(京)字第342号   京ICP备17050991号-6      京公网安备11010802042557号