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工程塑料上化学镀Ni-Cu-P镀层的工艺研究

来源期刊：机械工程材料2004年第4期

论文作者：郑志军高岩曹达华

关键词：工程塑料; 化学镀Ni-Cu-P; 结合力; 电阻率;

摘要：在Ni-P化学镀的基础上探讨了在塑料基体上化学镀Ni-Cu-P三元合金的镀液成分及其工艺条件.试验表明：当络合剂摩尔分数为镍离子摩尔分数的2倍以上时,可在塑料上实现镍、铜共沉积,得到较好的Ni-Cu-P镀层.并对镀层结构、成分与电阻率、结合力的关系进行了讨论.

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郑志军¹，高岩¹，曹达华¹

(1.华南理工大学机械工程学院,广东广州,510640)

摘要:在Ni-P化学镀的基础上探讨了在塑料基体上化学镀Ni-Cu-P三元合金的镀液成分及其工艺条件.试验表明：当络合剂摩尔分数为镍离子摩尔分数的2倍以上时,可在塑料上实现镍、铜共沉积,得到较好的Ni-Cu-P镀层.并对镀层结构、成分与电阻率、结合力的关系进行了讨论.

关键词:工程塑料; 化学镀Ni-Cu-P; 结合力; 电阻率;

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