CuCrSnZn合金析出相价电子结构计算与强化机理分析

来源期刊：材料热处理学报2013年第7期

论文作者：苏娟华 姜涛 任凤章 贾淑果

文章页码：27 - 30

关键词：CuCrSnZn合金;界面价电子结构;固体与分子经验电子理论;析出强化;

摘    要：基于经验电子理论（EET理论）及程氏改进的TFD理论,计算了CuCrSnZn合金时效处理后析出的析出相Cr与基体Cu形成的α-Cu（111）/Cr（110）相界面的价电子结构,利用界面结合因子ρ、△ρ分析了合金界面电子结构与合金的析出强化和软化温度的关系。结果表明,α-Cu（111）/Cr（110）晶面电子密度差较大,界面应力较大,有效阻碍了位错的运动和界面的推移,从而提高了合金的强度和软化温度。