含苯并噁唑结构聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

韩松锋¹，唐必连²，青双桂²，马传国¹

1. 桂林电子科技大学材料科学与工程学院2. 桂林电器科学研究院有限公司

摘 要：为了制备满足新型电子封装材料相关性能要求的联苯型聚酰亚胺（PI）薄膜,将含有苯并噁唑结构单元的2-（4-氨基苯基）-5-氨基苯并噁唑（DAPBO）引入到以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐（s-BPDA）、对苯二胺（PDA）和4,4′-二氨基二苯醚（ODA）为单体合成的分子结构中,通过无规共聚法制备聚酰胺酸（PAA）,再进行亚胺化得到PI薄膜,并表征其相关性能。结果表明:通过引入DAPBO二胺单体,该系列PI薄膜的多项物理性能得到显著改善。其中,DAPBO含量的增加促使该系列PI薄膜的力学性能和热学性能提高,而热膨胀系数（CTE）减小。当二胺单体中DAPBO的含量达到100%时,PI薄膜的拉伸强度可达278 MPa,CTE可降至7.47×10-6/K。

关键词：聚酰亚胺薄膜;苯并噁唑;无规共聚;物理性能;