以空气为介质的低热导率材料研究

来源期刊：材料保护2016年第S1期

论文作者：李磊 段力 秦格华 马德川 刘民 张丽英 张亚非

文章页码：56 - 58

关键词：低热导率材料;ICP刻蚀;烧结法;多孔结构;

摘    要：低热导率材料广泛应用于航空发动机涡轮叶片等许多尖端领域,可缓冲外界热量进入体合金,从而提高基底材料的寿命或提高本地材料的耐高温性能。众所周知,空气的热导率低,在材料中加入空气可有效提高热量缓冲作用。文中,我们采用ICP技术对硅片进行深沟刻蚀,用3D显微镜、SEM观察样品表面形貌、用导热系数测试仪(护热平板法)测试样品的热导率,通过在深沟中填充不同含量的空气,研究薄膜中空气含量与热导率的关系。同时,用烧结法制得多孔结构的泡沫铜和泡沫镍,研究了孔隙率和热导率的关系,进一步用计算机仿真方法分析比较了不同孔隙率材料的热导率。研究表明:空气的填充确实可降低材料的热导率,对降低材料的热导率具有一定的意义。