超细银铜不融合金粉末的制备及性能

吴海林¹，汤皎宁¹，曹广忠²，赵浩达⁴，陈植鹏⁴，何涛¹，张江涛¹，龚晓钟⁴

1. 深圳大学材料科学与工程学院2. 深圳大学机电与控制工程学院4. 深圳大学化学与化工学院

摘 要：分别使用抗坏血酸和水合肼还原Ag NO3和Cu SO4的混合液,改变溶液浓度、配比和反应温度,制备超细银铜不融合金粉末。使用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、热重分析仪(TG)对合金粉末进行表征。合金粉末用于制备导电胶进行导电性测试,并进行合金粉末的抗菌性实验。结果表明:使用抗坏血酸和水合肼为还原剂分别制得粒径为463~871 nm和25.9~63.5 nm的合金粉末,抗坏血酸法制备的合金粉末抗氧化性更好,且其相应制得的导电胶导电性更优,而水合肼法制备的合金粉末抗菌性更强。

关键词：超细银铜不融合金粉末;抗氧化性;导电性;抗菌性;