微电子封装用SiC_p/Al复合材料的中温钎焊

来源期刊：粉末冶金材料科学与工程2010年第3期

论文作者：常玲玲 何新波 吴茂 曲选辉

文章页码：219 - 224

关键词：微电子封装;SiCp/Al复合材料;钎焊;金属间化合物;

摘    要：选用Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni两种钎料,分析钎料的熔化特性和微观组织,并分别用于钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料,研究其结合机理。结果表明,Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni都具有很好的熔化特性,熔点均在520⁵30℃之间,具有很窄的熔化温度区间。用这2种钎料钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料时,Ni镀层与Al基体发生反应生成Al3Ni和Al3Ni2化合物层,同时与钎料发生界面反应生成Al-Ni-Cu和Al-Ag-Cu等化合物,从而保证钎焊接头牢固的连接。钎料中的Ag和Cu元素穿过Ni（P）镀层,扩散到Al基体中,形成Al2Cu、Ag2Al等金属间化合物。